Виявлена оглядачами схильність смартфонів серії iPhone 15 до перегріву при використанні швидкої зарядки та роботи з ресурсомісткими програмами, як зазначає The Wall Street Journal, стає все більш масштабною. Про аномалії починають масово повідомляти й рядові користувачі, тому експерти не виключають, що Apple доведеться програмно обмежувати продуктивність того ж процесора для виключення перегріву пристрою.
Служба технічної підтримки, за даними видання, поки що намагається заспокоїти власників iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max, що високий нагрівання при експлуатації смартфонів був викликаний інтенсивністю використання його апаратних ресурсів при початковій установці та налаштуванні програмного забезпечення, і далі ситуація повинна нормалізуватися. Втім, із цими доводами готові погоджуватися не всі покупці новинок. Експерименти представників WSJ показали, що при одночасному зарядженні та запуску ігор iPhone 15 Pro Max може нагрівати окрему частину корпусу до 44 градусів за шкалою Цельсія. До речі, в цьому відношенні він не особливо випередив свого попередника, iPhone 14 Pro Max, який випробовувався в аналогічному сценарії.
Відомий галузевий аналітик Мін-Чі Куо (Ming-Chi Kuo) заявив, що однією з причин перегріву iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max може стати його нова титанова рама. По-перше, сам по собі титан має погану теплопровідність. По-друге, це досить легкий метал, і ця обставина також погіршує термодинаміку смартфона. Слід враховувати, однак, що з титану у нових флагманів Apple виконано лише зовнішню раму, а перемички всередині корпусу виготовляються з алюмінію. В окремих оглядачів смартфони цієї серії під час інтенсивної роботи нагрівалися до 50 градусів за Цельсієм. Представники iFixit навіть порівняли діяльність Apple у цій сфері з історією про Ікара, який підібрався надто близько до Сонця, і воно в результаті обпалило його крила.
У китайських користувачів iPhone 15 Pro проблеми виникали навіть при спробі одночасно листуватися в месенджерах і заряджати смартфон. Пристрій відмовлявся приймати заряд, посилаючись на високу температуру та необхідність охолонути. З наступного року, як зазначають джерела, Apple розраховує перейти до використання друкованих плат нового складу, які одночасно зі зменшенням товщини матимуть покращену здатність відводити тепло.
За словами інших джерел, додавання слота для фізичної SIM-карти в конструкцію iPhone теж зажадало певних компромісів компонування, і вони погіршили умови тепловідведення. На думку Мін-Чі Куо, реальним способом обмежити нагрівання нових смартфонів для Apple може стати лише програмне обмеження продуктивності процесора та деяких інших компонентів. Обидва варіанти розвитку подій (з усуненням проблеми перегріву та без нього) несуть для компанії свої ризики з точки зору успішності поточного покоління смартфонів на ринку.
