Аналітик ланцюга постачання Apple Мінг-Чі Куо повідомив, що процесори A20, якими будуть оснащені смартфони серії iPhone 18, виготовлятимуться з використанням технології TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Це стане відходом від поточної технології упаковки InFO (Integrated Fan-Out), яку компанія застосовує в актуальних моделях. Чутки про таку зміну вже неодноразово з’являлися від інших джерел, і тепер вони отримали додаткове підтвердження.
Поки що залишається невідомим, чи стосуватиметься нововведення лише флагманських моделей, таких як iPhone 18 Pro та гіпотетичний iPhone 18 Fold, чи його поширять і на базові варіанти — iPhone 18 та iPhone 18 Air. За даними Куо, перші пристрої з новим чіпом з’являться у другій половині 2026 року, коли очікується реліз преміальних моделей та складного iPhone, тоді як менш дорогі версії можуть вийти лише навесні 2027-го.
Ключовою особливістю A20 стане інтеграція оперативної пам’яті безпосередньо на тому ж кристалі, що й CPU, GPU та Neural Engine, замість розміщення її окремо та з’єднання через кремнієвий інтерпозер. Такий підхід здатний забезпечити помітний приріст швидкодії як у повсякденних завданнях, так і при використанні Apple Intelligence, а також збільшити час автономної роботи завдяки зниженому енергоспоживанню. Крім того, компактніший дизайн A20 дозволить зекономити внутрішній простір у смартфоні, що може відкрити нові можливості для компонування інших модулів.
Важливо й те, що нові процесори будуть виготовлятися за 2-нанометровим техпроцесом TSMC. Це не лише підвищить продуктивність, але й зробить енергоспоживання ефективнішим порівняно з A18 та A19, створеними за 3-нанометровою технологією. У сукупності всі ці зміни роблять A20 одним із найзначніших кроків вперед у розвитку мобільних чіпів Apple за останні роки, що може суттєво вплинути на можливості майбутніх iPhone 18.
