Як повідомляється, TSMC, провідний світовий виробник мікросхем, нарощує виробництво своїх передових 3-нм мікросхем. Кажуть, що розширення відбувається через збільшення попиту з боку технологічних гігантів, які шукають передові процесори для своєї продукції. У 2023 році Apple була основним клієнтом TSMC для 3-нм чіпів, які використовуються в її смартфонах iPhone 15 Pro. Однак такі великі гравці, як Qualcomm, MediaTek, NVIDIA та Intel, висловили інтерес і розмістили замовлення.
Щоб задовольнити цей наплив, TSMC, як повідомляється, має намір збільшити своє щомісячне виробництво 3-нм пластин до 100 000 одиниць до 2024 року. Компанія також докладає зусиль для підвищення продуктивності виробництва для підвищення ефективності.
Повідомляється, що початкова версія 3-нм процесу TSMC (N3B) зіткнулася з проблемами продуктивності та була високою вартістю. Ці фактори могли стримати деякі компанії від впровадження технології на ранніх стадіях.
Проте вдосконалений 3-нм техпроцес другого покоління (N3E) від TSMC забезпечить кращу продуктивність і доступність. Ймовірно, це призвело до збільшення інтересу клієнтів, що, своєю чергою, означає попит. Цього року, ймовірно, буде загострена конкуренція на ринку напівпровідників, оскільки великі технологічні компанії почнуть випускати свої перші пристрої на 3-нм технології.
Те, чи зможе TSMC успішно задовольнити цей зростаючий попит, одночасно розв’язувати виробничі проблеми, суттєво вплине на успіх цих майбутніх пристроїв і компаній, які за ними стоять. У відповідних новинах про мікросхеми повідомляється, що SMIC, китайський напівпровідниковий гігант, починає виробництво своїх 5-нм наборів мікросхем для Huawei. SMIC також створив нову напівпровідникову лінію в Шанхаї спеціально для виготовлення чіпів, розроблених Huawei.
