Apple нещодавно представила свої смартфони серії iPhone 15 Pro, які мають значні оновлення, такі як заміна алюмінієвої рами на нову титанову, порт USB-C і передовий чіп A17 Pro, виготовлений за передовим 3-нм технологічним процесом TSMC. Однак з’явилися повідомлення з різних джерел, які вказують на те, що пристрої серії iPhone 15 Pro мають серйозні проблеми з перегрівом.
Початкові припущення та пояснення вказували на труднощі TSMC у досягненні високої продуктивності з їхніми 3-нм чіпами як першопричину, припускаючи, що Apple повинна була погодитися на чіпи нижчої якості для цьогорічної лінійки Pro. З усім тим, відомий галузевий аналітик Мін-Чі Куо тепер зазначив, що проблеми з нагріванням не пов’язані з 3-нм технологією TSMC, а походять з іншого джерела.
За словами Куо, «основною причиною проблеми з опаленням є, швидше за все, компроміси, зроблені в конструкції теплової системи для досягнення меншої ваги, наприклад, зменшена площа розсіювання тепла та використання титанової рами, що негативно впливає на теплову ефективність».
Якщо говорити далі, схоже, що Apple, можливо, пішла на компроміси в дизайні теплової системи, щоб запобігти тому, щоб моделі iPhone 15 Pro стали занадто важкими. З огляду на те, що титан щільніший за алюміній, це рішення узгоджується з метою підтримки прийнятної ваги. Крім того, відомо, що титан має нижчу теплопровідність порівняно з алюмінієм, що також може сприяти менш ефективному розсіюванню тепла.
Куо передбачає, що Apple, швидше за все, розв’язувати проблему за допомогою оновлення програмного забезпечення. Однак це може призвести до компромісу, потенційно знизивши продуктивність чіпа Apple A17 Pro для підтримки температури під контролем. Куо також попереджає, що якщо Apple не буде ефективно розв’язувати цю проблему, це може мати негативний вплив на продажі серії iPhone 15 Pro протягом усього терміну служби. Однак більш актуальне питання полягає в тому, як така проблема змогла проскочити через фазу тестування прототипу.
